第2章 关键专利(1/3)
☨🁼 湾湾🁑🅁不是中国大陆，它没有受到欧美的技术封锁，台积电的芯片🆙制造设备和英特尔的芯片制造设备没有什么代差。
之所以工艺制程差了整整一代，是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还有其它方面的原因，整个芯片制程有上千道工序，各个芯片厂家都有自己的拿手技术，这一点，英特尔公司肯定要比新生的🔀♊台积电强上不止🙐🉥一筹。
&nb🐠🁌sp &n🌍bsp在铜互联工艺以前，大家都是铝互联工艺，可是铝互联工艺到了05微米制程时，就基本达到了技术瓶颈，再也无法突破。
🗗 🜴🆓🏉这事要说清楚很复杂，总之是铝材料本身的性质决定了铝线带宽以及时钟频率。
大家都知道铝的电阻是28μΩ，而铜的电阻是17μΩ，💿🗨🞈这就使得铜导线可以做得更薄更窄，相应的就提高了单位面积内晶体管的容量。
这就是05微米制程工艺🄯🁇🃯向05微米制程工艺跨进的一个技💿🗨🞈💿🗨🞈术背景。
铜互联工艺是ib公司发明的，但是他🌘⚼🖱们现在也🜚只做到实验💿🗨🞈室验证的水平，并没有真正实用。
&🄠⚧nbsp正因为如此，ib公司在94年就大肆向其他晶圆企业兜售他们这种并不成熟的铜互联技术。
其中也向台积电兜售了，但是当🐡🁝时台积电可能是资金短缺的原因，没有出钱买，倒是同为晶圆代工企业的台联电出资购买了。
九十🁑🅁年代的台积电因为技🄯🁇🃯术🏿☑实力不够雄厚，倒致制程工艺比英特尔低了一个级别。
这使🁑🅁得他们只能代工一些低端工艺的芯片，利润非常微薄，总之，这个时候的台积电还在苦苦挣扎，还没有一飞冲天。
&nb🖩🕕sp&nbs🖿p铜互联技术，原理很简单，看起来好像就是把铝换♹🍘成铜这样简单，其实不是那么容易。
其中最大的问题就是铜不与晶体管相粘，就是这个简单的问题难住了所有的晶🆧👿🎫圆企业🌣🀷。
要知道芯片内🙢🌃部是非常非常的精密，在我们人眼看不到的内部，如果用一千倍的电子显微镜观看，里面的晶体管与金属电路，是纵⛙横交错，密密麻麻。
&n🚟🔩bsp &nbs🐗p 特别是金属电路，不是一层那么简单，而是多达两三层。
&nbs😷🅾p 在这么精密的狭窄空间内，🏿☑要想解决这个铜线与晶体管不粘连的问题，确实非常困难🌣🀷。
在没有前👝人经验的基础上🄯🁇🃯，科学家们只能通过广撒网的🅐🅫方式，一一实验各种粘接材料。
刘美娟是穿越者，也是集成电路方面的行内人，她当然知之甚详，台积电公司也会在99的时候，解决这个问题。
其实很简单，就是要先镀上一层薄薄的籽晶材料，也就是单晶铜，单晶铜与si🅹o2有良好的附着性。
当然，事情不是这么简单，这还涉及到介电层与阻挡层之间的技术问题，既要保证铜线的粘接力，又要防止铜离子向晶体管内扩💫🔵🄻散，影响晶体管的半导体性能。
&nbs😷🅾p 这种技术要到97年8月，ib公司才会获得突破，刘美娟就在想，要不要提前把铜互联工艺的关键告诉台积电。
按理来说把人家三年后会突破的技术告诉他们，这也没什么，这样一来，就解决了海豚科技这款1000万晶体管级别📰芯片的制造⛙工艺问题，可以迅速的投产，对双方都是有利的事情。
可🌄☋♠刘美娟就是过不🚵了她🁘心里这一关，她凭什么无偿帮助台积电呢？
之所以工艺制程差了整整一代，是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还有其它方面的原因，整个芯片制程有上千道工序，各个芯片厂家都有自己的拿手技术，这一点，英特尔公司肯定要比新生的🔀♊台积电强上不止🙐🉥一筹。
&nb🐠🁌sp &n🌍bsp在铜互联工艺以前，大家都是铝互联工艺，可是铝互联工艺到了05微米制程时，就基本达到了技术瓶颈，再也无法突破。
🗗 🜴🆓🏉这事要说清楚很复杂，总之是铝材料本身的性质决定了铝线带宽以及时钟频率。
大家都知道铝的电阻是28μΩ，而铜的电阻是17μΩ，💿🗨🞈这就使得铜导线可以做得更薄更窄，相应的就提高了单位面积内晶体管的容量。
这就是05微米制程工艺🄯🁇🃯向05微米制程工艺跨进的一个技💿🗨🞈💿🗨🞈术背景。
铜互联工艺是ib公司发明的，但是他🌘⚼🖱们现在也🜚只做到实验💿🗨🞈室验证的水平，并没有真正实用。
&🄠⚧nbsp正因为如此，ib公司在94年就大肆向其他晶圆企业兜售他们这种并不成熟的铜互联技术。
其中也向台积电兜售了，但是当🐡🁝时台积电可能是资金短缺的原因，没有出钱买，倒是同为晶圆代工企业的台联电出资购买了。
九十🁑🅁年代的台积电因为技🄯🁇🃯术🏿☑实力不够雄厚，倒致制程工艺比英特尔低了一个级别。
这使🁑🅁得他们只能代工一些低端工艺的芯片，利润非常微薄，总之，这个时候的台积电还在苦苦挣扎，还没有一飞冲天。
&nb🖩🕕sp&nbs🖿p铜互联技术，原理很简单，看起来好像就是把铝换♹🍘成铜这样简单，其实不是那么容易。
其中最大的问题就是铜不与晶体管相粘，就是这个简单的问题难住了所有的晶🆧👿🎫圆企业🌣🀷。
要知道芯片内🙢🌃部是非常非常的精密，在我们人眼看不到的内部，如果用一千倍的电子显微镜观看，里面的晶体管与金属电路，是纵⛙横交错，密密麻麻。
&n🚟🔩bsp &nbs🐗p 特别是金属电路，不是一层那么简单，而是多达两三层。
&nbs😷🅾p 在这么精密的狭窄空间内，🏿☑要想解决这个铜线与晶体管不粘连的问题，确实非常困难🌣🀷。
在没有前👝人经验的基础上🄯🁇🃯，科学家们只能通过广撒网的🅐🅫方式，一一实验各种粘接材料。
刘美娟是穿越者，也是集成电路方面的行内人，她当然知之甚详，台积电公司也会在99的时候，解决这个问题。
其实很简单，就是要先镀上一层薄薄的籽晶材料，也就是单晶铜，单晶铜与si🅹o2有良好的附着性。
当然，事情不是这么简单，这还涉及到介电层与阻挡层之间的技术问题，既要保证铜线的粘接力，又要防止铜离子向晶体管内扩💫🔵🄻散，影响晶体管的半导体性能。
&nbs😷🅾p 这种技术要到97年8月，ib公司才会获得突破，刘美娟就在想，要不要提前把铜互联工艺的关键告诉台积电。
按理来说把人家三年后会突破的技术告诉他们，这也没什么，这样一来，就解决了海豚科技这款1000万晶体管级别📰芯片的制造⛙工艺问题，可以迅速的投产，对双方都是有利的事情。
可🌄☋♠刘美娟就是过不🚵了她🁘心里这一关，她凭什么无偿帮助台积电呢？