光刻法的极限工艺，就在12纳米附近，毕📅竟光刻要靠深🙁紫外光和蚀刻，这是紫外光的📊🙇物理性质决定的。
而纺织法的极限，取决于纳👡👈米线的横截直径，理论上单原子的纳米线🖢🔑，横截直径在0.5纳米🇼左右。
不过黄修远明白，0.5纳米的芯片工艺，现阶段基本不可能实现，单单是一🗻🗻个量子隧穿效应，就足以🈗⚁让芯片报废。
为什么人类要追求更加小的芯片工艺?
答案是能耗。
更加精细的晶体管，可以有效🖠📿☿的降⚇🏔低芯片🐔的能耗。
如果单纯的追求运算力的提升，其实可以采用超算的刀片服务器搭建方式，🏸不断增加芯片的数量。
在商业应用上，运🚤算力虽然👡👈是一个大指标，但是真正的核心因素，是单位运算力的能🗍耗，即我们常说的能效比。
假如，有甲乙两款芯片，其浮点运算力都是每秒10亿次，甲芯片采用28纳米工艺🗍，而乙芯片采用22纳米工艺，两者的单位能耗是，🅕🆞通常是甲高于乙。
或许个人用户感觉不明显，但是那些互联网大厂，一年要付几亿乃至几十亿电费，就🗍不得不考虑能耗问题了。
这就是为什么，璃龙1诞生后，各大👽🎘👛互联网公司不得不😏🀛采购的☼🄲🁠原因之一，其中就有能耗的考虑。
黄修远看着眼前的芯片纺织机，12👽🎘👛纳米工艺虽然可以生产芯片，但是速度却下降得厉害，平均每秒只能加工两三千个晶体管🏀🖻。
比起速度惊人的缁衣—1、缁衣☎♷🍄—2，🏘缁衣—4的速度明显太低了。
“修远，我打算将第二半导体实验室的立体📅工🀝♜艺引入12纳米工艺上，你怎么看?”陆📊🙇学东提议道。
放下手上的圆珠笔，黄修🉄远思考了一会：“第二半导体实验室的🔙🁄立体工艺，应该没有成熟吧?”
“是的，散热是一个大问题。”陆学👽🎘👛东无奈的摊摊手。
纺织法在立体芯片上，具备天然的优势，但是立体的多层芯⛐片，并不是随随便便🆜可以叠加的。
本来芯片在工作过程中，就发热非常严重，一旦采用多层叠加，那芯🖢🔑片的工作时，产生的热量将更🐽🅔🆑加多。
这种工作热量，对于表面上下两☎♷🍄层和边缘，还影响不大，但是中间的那些芯片层，☓⚢📅热量会不断积累，导致芯片使用寿命迅速下降，甚至会直接♬烧坏芯片。
目前的16纳🁽😖米工艺，可以👡👈叠🖠📿☿加5层芯片，超过散热就是一个问题。
而工作电压更加低🚤，晶体管更加小的12纳米工艺，极限应该在8～9🚗层。
为什么要发展立体🚤芯片，而不是加大芯片🐔面积🀝♜，主要原因是立体芯片，有平面芯片没有的优势，那就是占据的空间小，本身还可以多布置一些线脚。
黄修远知道未来的趋势，立体🖠📿☿芯片⚇🏔是一个大趋势，要解决芯片的散热🖢🔑问题，只能从材料上下手。
而纺织法的极限，取决于纳👡👈米线的横截直径，理论上单原子的纳米线🖢🔑，横截直径在0.5纳米🇼左右。
不过黄修远明白，0.5纳米的芯片工艺，现阶段基本不可能实现，单单是一🗻🗻个量子隧穿效应，就足以🈗⚁让芯片报废。
为什么人类要追求更加小的芯片工艺?
答案是能耗。
更加精细的晶体管，可以有效🖠📿☿的降⚇🏔低芯片🐔的能耗。
如果单纯的追求运算力的提升，其实可以采用超算的刀片服务器搭建方式，🏸不断增加芯片的数量。
在商业应用上，运🚤算力虽然👡👈是一个大指标，但是真正的核心因素，是单位运算力的能🗍耗，即我们常说的能效比。
假如，有甲乙两款芯片，其浮点运算力都是每秒10亿次，甲芯片采用28纳米工艺🗍，而乙芯片采用22纳米工艺，两者的单位能耗是，🅕🆞通常是甲高于乙。
或许个人用户感觉不明显，但是那些互联网大厂，一年要付几亿乃至几十亿电费，就🗍不得不考虑能耗问题了。
这就是为什么，璃龙1诞生后，各大👽🎘👛互联网公司不得不😏🀛采购的☼🄲🁠原因之一，其中就有能耗的考虑。
黄修远看着眼前的芯片纺织机，12👽🎘👛纳米工艺虽然可以生产芯片，但是速度却下降得厉害，平均每秒只能加工两三千个晶体管🏀🖻。
比起速度惊人的缁衣—1、缁衣☎♷🍄—2，🏘缁衣—4的速度明显太低了。
“修远，我打算将第二半导体实验室的立体📅工🀝♜艺引入12纳米工艺上，你怎么看?”陆📊🙇学东提议道。
放下手上的圆珠笔，黄修🉄远思考了一会：“第二半导体实验室的🔙🁄立体工艺，应该没有成熟吧?”
“是的，散热是一个大问题。”陆学👽🎘👛东无奈的摊摊手。
纺织法在立体芯片上，具备天然的优势，但是立体的多层芯⛐片，并不是随随便便🆜可以叠加的。
本来芯片在工作过程中，就发热非常严重，一旦采用多层叠加，那芯🖢🔑片的工作时，产生的热量将更🐽🅔🆑加多。
这种工作热量，对于表面上下两☎♷🍄层和边缘，还影响不大，但是中间的那些芯片层，☓⚢📅热量会不断积累，导致芯片使用寿命迅速下降，甚至会直接♬烧坏芯片。
目前的16纳🁽😖米工艺，可以👡👈叠🖠📿☿加5层芯片，超过散热就是一个问题。
而工作电压更加低🚤，晶体管更加小的12纳米工艺，极限应该在8～9🚗层。
为什么要发展立体🚤芯片，而不是加大芯片🐔面积🀝♜，主要原因是立体芯片，有平面芯片没有的优势，那就是占据的空间小，本身还可以多布置一些线脚。
黄修远知道未来的趋势，立体🖠📿☿芯片⚇🏔是一个大趋势，要解决芯片的散热🖢🔑问题，只能从材料上下手。